金锡焊片抛光机生产-嘉泓机械(在线咨询)-金锡焊片

金锡焊片

陶瓷辊热压机，抛光金锡焊片，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机 ，预成型焊片设备，预成型焊片机器，预成型焊片机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

金锗（Au88Ge12）预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，主要应用与GaAs MESFET（GaAs金属半导体肖特基场效应晶体管）中，金锡焊片抛光机生产，与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

金铜（Au80Cu20、Au50Cu50）预成型焊料具有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。

锡锑（Sn95Sb5、Sn90Sb10）预成型焊料的熔化区间较窄（232-250°C），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，因此其应用成本明显低于Au-Sn。随着合金中Sb含量的增加，会提高该焊料接头的力学性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)的润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应力下蠕变抗力好的Sn基合金。

铟熔点较低（为156°C），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，金锡焊片抛光机厂家，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和高铟焊料（In97Ag3、In52Sn48）预成型焊料具有优异的热传导性，低熔点，***的柔软性等独特的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。先艺公司攻克了因In的柔软性给成型加工带来的巨大困难，可以提供厚度0.05mm以上的铟基预成型焊料。

银基钎料（AgCu28）是目前应用***广泛的硬钎料，它们熔点适中，导电性能良好，塑性较高，具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度，在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用，尤其在600-1100°C温度范围内，银钎料为优选的钎料。共晶型Ag72Cu28预成型焊料的熔点为780°C，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、良好的润湿性和填缝能力等，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头，广泛应用于电真空器件的焊接，用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。

可逆轧机

金锡焊料形态介绍

金锡焊料的应用有多种形态，其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种：

1.

电子束蒸镀，即在基板上分别蒸镀上金层与锡层。是目前***主要的应用形态。

2.

金锡分层电镀，也是采用湿法电镀的方式，在基板上分别电镀金层与锡层。

3.

合金电镀，采用湿法电镀，直接在基板上电镀金锡共晶合金。

4.

金锡焊膏，

5.

预成型焊片

锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，金锡焊片，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

SAC305焊料具有润湿性能好，焊接时间短，成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比高的无铅焊料。

预热：在氮气保护下，回流炉从室温（20℃）缓慢上升到180℃，时间大致为20s。

- 保温：快速升高温度至265℃，并且保温2-3s。

- 降温：降温速度为10℃/s。

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