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***预成型焊片轧机-预成型焊片-嘉泓机械

发布时间:2020-06-21 02:04:36        

精密轧机

预成型焊片,专用预成型焊片轧机,预成型焊片热压机,预成型焊片冷压机,焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

激光加工的普及使得功率激光二极管的应用越来越广泛。随着封装技术和芯片技术的提高,功率激光二极管的功率越来越高,随之而产生的热量达到了惊人的密度。有资料显示,功率激光二极管工作时能够产生的热量密度可达4KW/cm2。如此高的发热量,如果没有良好的散热通道及时将热量散发出去,会在激光二极管产生极高的热量堆积,导致激光二极管的发光效率下降。一般的是将激光二极管直接焊接到铜热沉上去,使系统的热阻减少。热量能够快速传递到铜热沉而散逸出去。功率激光二极管的断续工作,形成了很大的交变温度差,造成焊料的互连界面承受非常大的热应力,很容易造成焊点蠕变与热疲劳失效。采用金锡共晶合金焊料封装就可很好地解决这些问题。将激光二极管芯片通过预成型金锡焊料直接焊接到铜热沉上,不仅大大提高了导热能力,同时还有较高的强度和较好的抗热疲劳特性。特别是芯片底部覆金与镀金的热沉封装面可以直接用金锡合金焊接而不需要制备过度金属。封装时,将预成型共晶合金焊料放置于铜热沉的镀金焊盘和激光二极管镀金底层之间,通过回流或者其他焊接形式焊接好.

光纤尾纤的焊接

光纤插芯是光通讯的关键无源器件。光纤插芯的尾纤封装常采用微小的金锡合金焊环将光纤焊在镍管上,然后安装在插芯头上。光纤被焊接的光纤端部和镍管均采用化学镀方法局部镀金,然后再将镀金的光纤端部插入镍管中,***预成型焊片轧机,套上金锡合金焊环,采用氢焰将尾纤与镍管焊接起来

预成型焊料封装是一种不可替代的电子封装工艺。目前几乎所有的电子封装用的焊料均可以制备成预成型焊料。共晶金锡焊料因其具有其他焊料不可替代的优异性能而广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件封装领域。该焊料具有合适的熔点、优异的漫流性、良好的工艺性、良好的润湿性,非常适合免助焊剂焊接工艺;形成的金锡共晶焊点强度高、抗蠕变性能优异,常用与高可靠封装;大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。金锡合金焊料大都制备成预成型焊料使用,罕有焊膏和焊丝产品。金锡合金焊料的脆性较大,预成型焊片轧机哪家好,金焊料较高,很难成型加工,导致材料成本与成型制造成本过高而制约了金锡合金的应用。







预成型焊片

电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀(rack plating),厚度的一致性可控制在±10%的范围内,对于(fountainplating),厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难,这会造成整个镀层的合金组分的变化,从而影响后续Die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响,预成型焊片,通常有意增加锡的含量,因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中,可能出现的锡层的氧化。




金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件焊接的***焊料,其中金锡共晶焊料熔点低,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗 能好,抗热疲劳和蠕变性能优良,熔点低,流动性好。这些优点使得其成一种光电子器件封装的焊料之一,但其脆性大,不易制备和成本过高的因素制约着其发 展,所以金锡焊料的制备研究受到被各国学者关注。

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃


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