金锡焊片精密压延机-嘉泓机械-金锡焊片

预成型焊片陶瓷辊热扎机 ，主要用于预成型焊片的热轧或热压，露辊采用陶瓷制作，硬度高，不粘辊，解决了行业内多年困扰的粘辊问题，是预成型焊片生产过程中的理想设备。

名称：预成型焊片陶瓷辊精密热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.07mm

厚度控制：大量程千分表

Au80Sn20焊料制成后为:150mm（长）X10.8mm（宽）X3mm（厚）(各厂家根据情况尺寸不一致)。由于常温下焊片脆性很大从下表可以看出，在熔点温度以下，随着温度升高，金锡焊片，焊片硬度不断减少，金锡焊片压延机，当温度大于180℃时候，金锡焊片轧机，其硬度基本趋于稳定，硬度为30-40HV，我们选择将焊片加热到200℃后再进行压延，没有选择更高的温度是因为进一步增加温度硬度下降不多，但焊料氧化会变得很严重。热压温度和焊片质量见下表：

热压温度和焊片质量

温度/℃

表面质量

裂纹情况

硬度/HV

120

好

焊片脆裂

60-70

140

好

边缘裂纹较多

50-60

160

好

边缘少量裂纹

40-50

180

较好

无裂纹

30-40

200

较好

无裂纹

30-40

220

差，粘摸

无裂纹

—

240

差，粘摸

无裂纹

—

260

熔化

—

—

热轧机

只要关注一下如今在各地举办的形形色***会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门***技术，而随着这些新技术的实施，也带来了一些新的挑战，例如在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前从未有过的基本物理问题。

芯片级封装技术

预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，金锡焊片精密压延机，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀（rack plating），厚度的一致性可控制在±10%的范围内，对于(fountainplating)，厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难，这会造成整个镀层的合金组分的变化，从而影响后续Die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响，通常有意增加锡的含量，因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中，可能出现的锡层的氧化。

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